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- 단위면적당 더 많은 소자를 만들기 위해, 반도체 소자의 디자인 룰이 작아지고, 다층의 적층 구조가 필요하게 되었습니다.
- 하지만, CMP 평탄화 공정 없이 적층 구조를 만들 경우, 반도체 제조 공정에서 발생되는 표면 단차로 인해 적층의 한계가 발생하게 됩니다.
- 따라서 현재 생산되고 있는 고집적 반도체 소자는 CMP 평탄화 공정이 필수적으로 적용되고 있습니다.
- 반도체 소자의 제조공정에서 평탄화 공정은 deposition/etch back, BPSG (borophosphosilicate glass) reflow,spin on glass, PR (photo resist) etch back, CMP (chemical mechanical planarization) 등이 있습니다.
- 그렇만, planarization distance가 가장 크고, 전면 평탄화가 가능한 공정은 CMP 공정이 유일합니다.
- 따라서 CMP 공정의 역할 및 중요성은 지속적으로 증가하고 있는 상황입니다.
